本周逾42%的標普500指數成份股放榜，涵蓋約29萬億美元市值，同時市場亦要消化G5（五大經濟體）央行活動及持續出現的霍爾木茲海峽相關消息。周三收市後，Alphabet、Microsoft、Amazon及Meta Platforms將集中公布業績，Apple則於翌日公布。
市場焦點不在每股盈利（EPS，即公司盈利除以已發行股份數目）表面數字，而在與人工智能（AI）相關的未來資本開支（Capex，即企業用於增建廠房、伺服器、數據中心等長期資產的投資）。市場已點名2026年AI Capex或超過7,400億美元，而Amazon、Microsoft、Meta Platforms及Alphabet合計已被市場預先計入逾6,000億美元投資規模。
半導體作為傳導機制
半導體被視為AI開支傳導至市場的主要渠道。年初至今，半導體板塊累升42%，而「Mag 7」（美股七大科技股）僅升約2%，扣除NVIDIA後更幾乎持平。
市場預計2026年標普500「Growth」（增長型成份股）約四成增長來自半導體，並與「Hyperscaler」（超大型雲端服務商，如Amazon、Microsoft、Google等）Capex計劃掛鈎。整體盈利預測上調範圍偏窄，標普公司盈利預測中位數幾乎無變化。
Micron Technology佔整體每股盈利（EPS）上調幅度逾一半，市場一致預測（consensus estimates，即分析師平均預測）形容近乎倍增；Exxon Mobil約佔14%。
市場正面臨壓力測試，而AI開支成為單一關鍵風險點。我們認為本周整體市場走向，將取決於Alphabet、Microsoft、Amazon及Meta對資本開支的指引（guidance，即管理層對未來支出、收入或盈利的預期）。對交易員而言，毋須複雜敘事，重點是就單一變數作出部署，因結果可能出現明顯、非黑即白（binary，即兩種截然不同結果）的急升或急跌。
圍繞Capex指引的波動率部署
鑑於市場可能出現大幅重新定價，買入「波動」（volatility，即價格上落幅度，通常以期權隱含波幅反映）是較直接的策略。可考慮在關鍵放榜公司，以及更重要的VanEck Semiconductor ETF（SMH，追蹤半導體股的交易所買賣基金）上部署跨式（straddle：同時買入同到期、同執行價的認購及認沽期權）或寬跨式（strangle：同時買入同到期、不同執行價的認購及認沽期權）。此做法可在升跌任一方向出現大幅波動時獲利，因市場並不預期相關股份會「冇動靜」。
不過，下行風險似乎更不對稱（asymmetric，即下跌潛在幅度或機會較上升更大）。SOX半導體指數今年已升逾35%，反映市場不僅預期強勁開支，亦押注開支持續加速。我們認為買入認沽期權（puts，即在到期前以指定價格賣出資產的權利）或認沽價差（put spreads：買入較高執行價認沽、同時賣出較低執行價認沽以降低成本）在半導體相關股份上的風險回報更吸引，因只要管理層稍提到加強開支紀律（spending discipline，即放慢或更審慎投資），相關交易或會急速逆轉。
由於脆弱性上升，配置更廣泛的市場對沖（hedge，即用其他工具抵消下跌風險）屬較審慎做法。若AI資本開支「水喉」放慢，重定價的不止科技板塊，或牽連整體指數。買入價外（out-of-the-money，即執行價對持有人不利、但較便宜的期權）SPY或QQQ認沽期權，可用較低成本為可能由疲弱指引觸發的系統性衝擊（systemic shock，即影響整體市場的連鎖風險）作保險。
除短期業績外，我們亦留意到現實限制正為AI敘事帶來阻力。最新報道顯示，部分主要數據中心地區受電網容量限制而出現施工延誤，同時銅價於過去六個月飆近20%。較長年期的銅相關認購期權（call options，即以指定價格買入資產的權利）或公用事業基建公司，或可用作部署這場「數碼軍備競賽」背後的實體瓶頸（physical bottlenecks，即電力、原材料等供應限制）。
